Tesis:
Modelado y simulación de estructuras de elevada disipación térmica para aplicaciones de alta velocidad en sistemas VLSI/ULSI
- Autor: BEDMAR IZQUIERDO, Juan
- Título: Modelado y simulación de estructuras de elevada disipación térmica para aplicaciones de alta velocidad en sistemas VLSI/ULSI
- Fecha: 1997
- Materia: Sin materia definida
- Escuela: E.T.S. DE INGENIEROS DE TELECOMUNICACION
- Departamentos: TECNOLOGIAS ESPECIALES APLICADAS A LA TELECOMUNICACION
- Acceso electrónico:
- Director/a 1º: PÉREZ ORIA, Juan María
- Resumen: El enorme desarrollo alcanzado por las tecnologías de fabricación de componentes microelectrónicos y las técnicas de concepción de circuitos integrados, que ponen al alcance del diseñador de sistemas electrónicos unos dispositivos cada vez mas compactos y rápidos (millones de elementos integrados por chip funcionando a cientos de MHz), lleva asociada una elevada potencia generada durante el funcionamiento que es necesario disipar, por el momento recurriendo a sustratos especiales y técnicas de evacuación del calor mas o menos convencionales. Estos procedimientos resultarán incapaces de solucionar la problemática que se avecina de cara a un próximo futuro. De hecho, existen avanzadas tecnologías microelectrónicas limitadas en su aplicabilidad por motivos térmicos. Este trabajo de investigación presenta una solución viable al problema referido, en forma de estructura modular de disipación, al tiempo que una metodología de evaluación del comportamiento térmico del elemento. Se demuestra, a través de un modelado fisicomatemático y de la construcción y caracterización de un prototipo, la validez tanto de la solución aportada (del orden de 10kw de potencia por modulo) como de la metodología de evaluación