Tesis:
Análisis, modelado y diseño de componentes magnéticos de alta frecuencia, realizados mediante tecnologías de alta densidad de integración y empaquetamiento.
- Autor: RASCON MARTINEZ, Miguel
- Título: Análisis, modelado y diseño de componentes magnéticos de alta frecuencia, realizados mediante tecnologías de alta densidad de integración y empaquetamiento.
- Fecha: 2002
- Materia: Sin materia definida
- Escuela: E.T.S. DE INGENIEROS INDUSTRIALES
- Departamentos: AUTOMATICA, INGENIERIA ELECTRONICA E INFORMATICA INDUSTRIAL
- Acceso electrónico:
- Director/a 1º: UCEDA ANTOLIN, Javier
- Director/a 2º: COBOS MARQUEZ, José Antonio
- Resumen: Esta Tesis tiene su origen en estas necesidades de componentes magnéticos de alta densidad de integración, muy bajo perfil y un elevado rendimiento, para su utilización en convertidores CC/CC distribuidos. Por tanto, en ella se procede al análisis, modelado y diseño de componentes magnéticos trabajando en alta frecuencia (kHz), realizados mediante tecnologías avanzadas de integración y empaquetamiento. Según se describe más adelante, éstas consisten en: 1.- Tecnología de electrodeposición. 2.- Tecnología de película gruesa. 3.- Tecnología de substrato flexible. Partiendo de las posibilidades constructivas de cada una de ellas, dichas tecnologías se analizan en profundidad utilizando para ello técnicas de modelado y simulación por elementos finitos. El objetivo perseguido es el de determinar la metodología y reglas de diseño, criterios de optimización y aplicabilidad de cada tecnología para el diseño de componentes magnéticos de alta densidad de integración que permitan una mejora en las prestaciones de los convertidores CC/CC en este campo de aplicación. Finalmente se procede al diseño y prueba de varios convertidores de potencia CC/CC para la validación de estas tecnologías. Como resultados del trabajo, se muestra que las tecnologías de substrato flexible y de película gruesa permiten especialmente conseguir unos diseños de muy bajo perfil menor que 5 mm y pérdidas mínimas. Para la selección de los rangos de aplicación, la tecnología de película gruesa presenta una aplicabilidad más optimizada en diseños en alta frecuencia (MHz) y menor potencia (algunos vatios). La tecnología de deposición sobre substrato flexible constituye una alternativa a la de película gruesa (con unos rangos de aplicación en frecuencia y potencia mayores) y con unas prestaciones mejores en general. Los diseños que se pueden realizar con estas tecnologías son muy interesantes para convertidores CC/CC de bajo perfil, demostrándose la posibilidad de combinar una altura muy baja junto a un elevado rendimiento.