Autor: VERGARA HERRERO, Lucía
Título: Películas delgadas de nitruro de aluminio depositadas por pulverización y su aplicación a dispositivos de ondas acústicas
Fecha: 2006
Materia: Sin materia definida
Escuela: E.T.S. DE INGENIEROS DE TELECOMUNICACION
Departamento: TECNOLOGIA ELECTRONICA
Director/a(s):
- Director/a: IBORRA GRAU, Enrique
Resumen: Esta tesis trata de la adquisición de la tecnología de fabricación de capas delgadas policristalinas de nitruro de aluminio (AlN) con propiedades piezoeléctricas adecuadas para la fabricación de dispositivos de ondas acústicas de superficie (SAW) con aplicaciones en electrónica de radiofrecuencia. La técnica que se ha empleado para el depósito de las películas de nitruro de aluminio es la pulverización reactiva de radiofrecuencia; se trata de una técnica muy versátil y de uso común en tecnología electrónica que permite obtener láminas de buena calidad a temperaturas de depósito bajas. El material depositado se ha caracterizado mediante la determinación de su composición, su estructura cristalina y sus propiedades piezoeléctricas. Se han relacionado estas características con los mecanismos del proceso de depósito, analizándolas en función de las variables accesibles de dicho proceso. Se han establecido, además, las condiciones óptimas para el depósito de láminas de nitruro de aluminio sobre sustratos de silicio y silicio oxidado, compatibles con las tecnologías habituales de fabricación de circuitos integrados. Se ha comprobado la validez del material crecido diseñando y fabricando dispositivos de ondas acústicas de superficie basados en él, en concreto filtros paso banda que trabajan a diversas frecuencias. Estos filtros se han caracterizado y modelado con objeto de optimizar su respuesta.